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新时期，为适应新的需求pogo pin连接器产品本身正向小尺寸、窄间距、多功能发展，除此之外，表面安装、复合化以及嵌入式等方向也是未来的趋势。连接器的体积与外形尺寸越来越微小化和片式化。 电子产品的小型化给其配套的连接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如对连接器微型化要求较高的有手机等便携手持数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格一般都是不可变更的，用户若需要变更接触件的数目和接触件的规格，必须换用其他连接器，而模块组合化连接器技术的出现，较好地解决了这一问题。 市场的快速发展促使连接器的技术革新加快，连接器的设计水平和加工手段也都大大提升。业内专家表示，半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。 近年来，光纤连接器、USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微间距连接器等在各种便携/无线电子设备中应用日益增多，甚至更高速的USB3.0已经出现在市场上。因此，连接器的市场应用热点也在随之变化。 全球企业和市场电子化进程越来越快，中国政府在金融危机环境下对三网合一、智能电网、汽车以及轨道交通等领域的大量投资，可以看到，市场对连接器的高速互联、耐电流程度要求越来越高；从消费电子来说，类似网络电视的应用火热，它们涉及到很多天线的应用，电视系统厂商需要在很小的间距内设置天线。 连接器小型化以及节能化必然是其在家电行业发展的重要趋势；汽车电子系统中复杂的车身控制、远程通信等功能也对连接器的小型化、智能化以及绿色环保和高可靠性提出挑战。 新时期，连接器行业的新情况，中外主流连接器厂商在打造自己特色的同时，也都从产品的推出和应用上引领或追随着市场需求的脚步。逐渐形成了连接器市场竞争的新模式。
pogo pin 是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机天线，手机电池等与手机主板之间的连接作用，pogo pin 内部有一个精密弹簧结构。 Pogo pin的组成部分大致有3个部件:针轴、弹簧、针管 1）针轴：材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。 2）弹簧：同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对弹簧的材料要求也是非常严格的，高低温测试直接影响探针的工作寿命。 3）针管：选择的材料比较多一般选用PB的材料。 导致良率低下，最主要的原因是由于探针在测试过程中阻抗变大引起的。 阻抗的变大，多数是由于针轴在测试过程中圆弧磨损、镀层破坏、以及针轴挂锡造成的. 如何解决针轴挂锡的现象，以及镀层偏软问题。合金的镀层可以有效的解决这个问题，增大针轴的硬度以及合金材料表面基本不于焊炸黏附。 通过专用的Nanotek brush的清洁刷能够有效的解决挂锡的问题。
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