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电子产品在需要连接作用,经常使用到Pogo pin。在制作Pogo pin时候,重要一步是焊接,如果这个一步出现问题,会严重的影响到Pogo pin性能。它焊接不良可以出现拒焊、空焊、包焊情况,到底是哪些原因可以导致这些情况的发生呢?
第一,电镀出现问题
在对Pogo pin进行电镀时候出现问题,都是导致焊接不良情况发生。电镀问题出现一把是电镀设备出现问题,焊接操作出现失误等等,所以减少焊接不良产品出现,必须在操作人力和设备上追求完美,才可以Pogo pin性能。
第二,电镀层出现问题
在进行电镀时候,Pogo pin电镀层出现问题,这个问题一般分为两个,其一是电镀层出现氧化,其二是电镀层出现污染,因为Pogo pin本身部件的原因,导致在电镀时候,不能满足人们需要的要求,所以减少电镀出现问题,可以这方面着手。
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