pogo pin要减少焊接不良产品出现，必须在操作人力和设备上追求完美

电子产品在需要连接作用，经常使用到Pogo pin。在制作Pogo pin时候，重要一步是焊接，如果这个一步出现问题，会严重的影响到Pogo pin性能。它焊接不良可以出现拒焊、空焊、包焊情况，到底是哪些原因可以导致这些情况的发生呢？

第一，电镀出现问题

在对Pogo pin进行电镀时候出现问题，都是导致焊接不良情况发生。电镀问题出现一把是电镀设备出现问题，焊接操作出现失误等等，所以减少焊接不良产品出现，必须在操作人力和设备上追求完美，才可以Pogo pin性能。

第二，电镀层出现问题

在进行电镀时候，Pogo pin电镀层出现问题，这个问题一般分为两个，其一是电镀层出现氧化，其二是电镀层出现污染，因为Pogo pin本身部件的原因，导致在电镀时候，不能满足人们需要的要求，所以减少电镀出现问题，可以这方面着手。

点击次数：更新时间：2015-08-22 09:43:23 【打印此页】【关闭】